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Valor NPI
新产品导入(NPI)平台的PCB设计到制造的切换。

简介

Valor NPI保证了从PCB设计到制造和到组装及测试的平滑过渡。Valor NPI平台提供了全面的DFM分析,并行应用与设计流程的最大优势,或在设计完成。通过结合Valor NPI制造数据创建工具和DFM,产品模型的制造水平可以得到充分的准备,移交工程准备。

对于PCB设计在设计过程中Valor NPI提供了并行的DFM分析,将几乎700制造规则保证设计能在最少返工校订版本生产。DFM分析流程可设置为自动分析每个新版本,并直接查明在CAD系统中的所有潜在的制造问题。

对于制造NPI工程师Valor NPI提供了全面的分析,以证明新产品相匹配的制造工艺。 BOMAVL和元件分析,确保设计符合装配和测试流程。快速反馈给PCB设计允许DFM修正或改进切换到在工程准备之前。充分利用了ODB ++智能数据格式进行优化设计,制造,装配和测试之间的数据交换。

制造,装配和测试完整的DFM分析

同时验证生产上的限制与设计流程。


                       图1

Valor DFF嵌入Xpedition Layout工具

轻松查找和解决在源头的基本制造DFF问题。


                   图2

制造风险评估

标识直接制造违规以及潜在的低产量或现场故障。


                   图3

完整的,集成的产品数据准备

单个结构化数据包省去了附图和侧文件。


                    图4

Valor Process Preparation
The Valor Process Preparation模块是的DFx,工艺开发和测试的PCB装配操作的完整工程解决方案。使用如优化前端DFA分析,BOM验证,模板设计,SMT编程和线平衡等的工具以改善PCB装配的效率和质量。

简介

简化工程任务使用优化的生产数据

Process Preparation (原名vPlan)提供包括的DFxSMT,装配和测试技术的PCB装配操作的完整软件解决方案。

随着一个单一的中央数据库基于导入工程输出的ODB ++, 原生CAD及完全可配置的制造流程定义的BOM文件, Valor Process Preparation确保自动化,无差错的设置和输出,PCB组装,测试和检验,一次成功,只需一半的正常时间

数据准备

数据准备子模块支持一系列广泛的CADCAM数据格式创建PCA的数据。特点:支持复杂的BOM文件,中央与主供应商零件库(VPL),测试和检验过程,常见的产品数据模型和一个高度简化的,可重复的工作流程。


            图5

DFA分析

DFA分析由一组制造为重点的检查, 这涵盖单PCBPCB面板的外部制造和装配分析。


          图6

SMT Multi-vendor编程及元件数据管理

SMT编程子模块是所有支持的机型,其中包括一个完整的SMT编程解决方案:元件数据模型,虚拟胶带,离线编程仿真,自动生成选项和多供应商SMT生产綫。


           图7

手工组装指导文档,测试和检测

文档子模块将为装配流程明确的工作指示。它消除了生产过程中的误差通过同步每个SMTTHT和手工装配工艺其相应的工作指令,并自动更新。文件可以是只读的PDF套输出,或通过Valor文档查看器查看的交互式文档。


            图8

钢网设计

钢网设计子模块可优化钢网设计,减少错误,缩短了制造商和钢网供应商的审查周期。

它采用相同的公共数据集作为其他Valor流程,确保一个精简,无差错的工作流程。除了创建钢网,它也将节省设计ODB ++RS-274X Gerber文件。


            图9

检验程序

使用检验程序子模块创建机器特定的自动光学检测(AOI)和支持的平台上的自动光学X射线检测(AXI)输出文件。

它优化了产品数据模型和MPLDFx分析过程中,支持的测试和检验程序。


           图10

测试编程

创建机器特定的ICTFPT输出文件支持的平台包括物理设计测试(DFT)分析。

可选的固定复用功能自动执行在PCB上的新版本测试数据中分析,确定哪些测试探针可以被改变。


           图11

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